SMT贴片及DIP插件-广州市骏科电子有限公司

SMT贴片及DIP插件

用途：对散装电子元件通过震动的原理以实现自动化切脚成型作业

用途：选择定位三防喷涂过程，避免喷涂到所选择的区域外，从而免去覆膜、去膜及修复过程。精确控制的喷涂阀门能确保0.02mm厚度的三防涂覆效果均匀一致，较传统手工喷涂、浸泡、涂刷等方式有了革命性的改进，大大提高生产效率和产品一致性，全面提高防潮防湿条件下的功能使用。

用途：对产品进行全方位模拟功能测试以确保出货质量

用途：用于电子产品插件焊接，让插件板的焊接面与高温液态锡接触达到焊接目的。通过熔融焊锡料，使插装再线路板上的额插件电子元器件与线路板盘接在一起的电子焊接工艺。

用途：PCBA修补以及成品的加工和组装，实现自动化流水作业

用途：PCB线路板插件，实现正规化自动流水线作业

通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查，统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

排风量：10m 3 /min×2 以上导轨结构：整体分段式（选配：分段独立控制）温度控制范围：室温～300℃ 温度控制方式：PID全闭环控制,SSR驱动温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏差：±1.5℃

排风量：10m 3 /min×2 以上导轨结构：整体分段式（选配：分段独立控制）温度控制范围：室温～300℃ 温度控制方式：PID全闭环控制,SSR驱动温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏差：±1.5℃

元件高度方向的识别检查实现高速化，能够进行异型元件的稳实高速实装，搭载了与NPM-D3/W2相同的多功能识别相机。另外。包括检测高度方向的元件状态，识别速度实现高速化。通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。改善生产线整体的产量。

松下贴片机NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有双轨印刷在前面印刷，后面可以直接接松下NPM-D3双轨模组贴片机。

采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.02mm。

GKG-G9全自动锡膏印刷机针对于SMT高端应用领域的新产品，能完美满足03015，0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求。